智感万物 装备赋能 | 中科创芯亮相世界雷达博览会

2025世界雷达博览会于合肥市滨湖国际会展中心盛大开幕，为期三天的展会汇聚了全球雷达领域的顶尖企业与前沿技术，中科创芯作为雷达电子器件制造装备企业受邀参加，携公司自主研发多款新产品亮相本次展会，为雷达核心电子器件微组装提供系统解决方案，备受国内外客户和同行关注。

一、新“芯”成果，蓄势待发

中科创芯积极响应“共享创新成果，为新质生产力发展注入活力”的主题，在本次展会参展了高精度贴片机和多功能键合机两款拳头产品。

裸芯片贴装是半导体器件封装的关键工序之一，中科创芯推出的D3600系列贴片机以“高精度、高速度、高可靠”三大核心技术优势，广泛应用于各类半导体芯片的贴装，同时在操作软件设计上充分考虑了中国用户的使用习惯，编程操作简单易上手，赢得用户的广泛好评，成为很多国内客户替代同类进口设备的首选。

键合作为贴片的后道工序，同样在半导体微组装中扮演重要角色，中科创芯自主研发的W8600系列多功能键合机在本次展会同样备受关注，吸引了大量观众驻足观看，通过在软件、硬件等多处的创新设计，致力于为广大客户提供极致的键合体验，提高产品的品质和良率。

二、活力满满，服务热忱

在此次展会上，500 余家展商各放异彩，而中科创芯的一抹中国红格外引人注目。为了让观众更好地了解公司的产品和技术，中科创芯在展会现场安排了专业的技术讲解人员。技术讲解人员凭借丰富的专业知识和热情的服务态度，为观众们提供了详细的讲解。他们耐心地解答观众提出的各种问题，让观众对中科创芯的产品有了更深入的了解。通过与观众的互动交流，中科创芯不仅展示了公司的实力和风采，还获得了与客户深入交流的机会。这些交流为公司进一步了解市场需求、拓展市场渠道注入了强劲动力。

合肥作为“创新之都”，拥有深厚的科技硬实力。通过参加这次雷达博览会，中科创芯向行业展示了在半导体微组装领域的技术、产品创新能力，中科创芯将不懈努力，为推动半导体产业发展贡献力量。让我们继续相约下次展会！