● 3μm贴装精度，40℃/S共晶加热速率；
● 尺寸:2580mm(长)×1280mm(宽)×1690mm(高)；
● 共晶/环氧一体；
● 自动上下料，快速换线；
● 支持多层堆叠、系统级封装。
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