● 3μm贴装精度，2μm重复定位精度；
● 尺寸:1300mm(长)×1250mm(宽)×1690mm(高)；
● 超薄超小芯片贴装；
● 高精度、高产能；
● 支持多层堆叠、系统级封装。
您的个人信息将会被严格保密
微信号
公众号
视频号